Описание
С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Уважаемые покупатели: поскольку мы надеемся, что продукты будут более совершенными, упаковка товара постоянно обновляется. Таким образом, вы получаете товары, которые имеют преимущественную силу. Вы получили только будет лучше! Спасибо за понимание!
Особенности:Сплав: Sn62.8Pb36.8Ag0.4Температура плавления: 183 градусов ЦельсияРазмер частиц: 25-48Вес: 500 гПосылка:1*500 г Sn62.8Pb36.8Ag0.4 паяльная паста1 * скребок
Откройте для себя все аспекты товара "С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Номер модели
- Sn62.8Pb36.8Ag0.4
- Размер частиц
- 25-48 мкм